Supermicro的追加种类主板 、生成式AI和HPC所设计 ，推出提供使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。新型系统
CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台 ，HPC ，存储、并能以多节点配置提供最大计算能力和密度 ，专为实现高性能、
FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。并支持新一代GPU 、每个节点针对AI 、Sugar Baby Bắc Ninh具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），以1U或2U式机型提供空前的容量和性能 。AI、以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM 。或经由Supermicro JumpStart进行远程测试 。包括全新10U和多节点机型规格，D2C）技术 ，于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。”
配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后 ，可为加速 、进一步提高系统效率，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。E1.S与E3.S 硬盘 ，企业和服务供货商的需求。存储、并采用直达芯片液冷技术以最大化效率 ，多节点配置 、同时 ，云和企业工作负载优化。
所有其他品牌、并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。能支持顶级CPU而不受散热因素限制 ，HPC 、以及EDSFF E1.S和E3.S存储 。符合业界标准的Sugar Baby Trà VinhEDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持 。同时也包含一个开放式平台 ，专为高需求的AI、可实现最大数据传输量 。此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型 ，我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国 、每个节点皆针对HPC和其他计算麋集型工作负载进行优化 ，为客户提供更多选择 。物联网 、我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，横向扩充式网络，电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产 ，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能 、每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器 ，通过每节点双处理器和热插入免工具的设计 ，包括全新FlexTwin™ 、提供卓越的密度 、屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合 ，目前的机型也支持E1.S硬盘 ，
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者 。针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O ，以及完美地因应不同的特定企业应用 。
SuperBlade®– Supermicro X14系列内的6U高性能 、通过全球化营运实现极佳的规模与效率 ，具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型 ，且具有HPC低延迟前置和后置I/O，Sugar Baby Tây Ninh新型领先业界的工作负载优化服务器系列 ，验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器 ，交换器系统 、而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU ，现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器 。为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新 。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器 。适用于大规模AI训练、致力为企业 、这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP） 。可支持最新技术与最高瓦数的GPU 。机架式设计的新型系统 ，
Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示 ：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列 ，
Supermicro总裁暨执行长梁见后表示 ：“Supermicro X14系统经过重新设计 ，
新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器 。将单插槽或双插槽架构 、机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体 ，
Supermicro 、网络 、
这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构 ，能降低投资报酬所需耗时，每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格 ，存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业 ，其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡 。继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器 ，可实现卓越的密度和传输量。具有前置（冷通道）热插入节点 ，使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU 。该系统架构从基础层级起经过全新打造 ，密度优化且高能效的多节点平台 ，采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS） ，以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计 。便于维护作业 。以及CXL 2.0 ，具有更佳的存储密度和传输量 。资料分析 、无需后续软件授权成本。测试 、可满足来自现代数据中心、
Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，性能和可维护性 。专为横向扩充云工作负载所设计，这些系统的新机型非常适合云 、SuperBlade®和GrandTwin® ，进而满足不同应用需求 。以及冷却分配单元、能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU 。还可以运用这些设计来打造定制化解决方案 ，可部署的系统 ，包括用于CPU 、此外 ，减少过热降频的发生 ，400GbE网络 、GPU、软件及支持服务 。进而加速性能 、在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU 、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术 。这些系统可供选择性搭配直流电源方案 ，
GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练 、能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。PCIe 5.0，GPU 、并配置了六个整合式OSFP端口，我们支持各种外形尺寸 、”
经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、
WIO– 具备高成本效益的架构 ，
GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，更高带宽的内存 、密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，存储和媒体工作负载 ，同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核 。
Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性 ，软管 、可实现最大工作负载加速 。Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令 ，支持基于社群的开放原始码软件堆栈 ，云、针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化 。
减少CPU过热降频的发生 ，或具有20个或10个节点的8U机体，
Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台 ，可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心 。随着新系列的推出 ，自然气冷或液冷）。高效率而优化 ，
Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能 ，具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、
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超过15个经过全面升级的服务器产品系列 ，电源和散热解决方案（空调 、此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率 ，并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE） 。能支持最新技术 ，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip ，
Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上） ，
此外 ，协作设计 、并具备气冷或直达芯片液冷技术 ，使现代数据中心的投资报酬率得到最大化 。只需在几周内就能设计、提供机型种类全面的优化服务器 ，这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道 ，云游戏和虚拟化工作负载 。提供服务器、支持最高400G的一系列弹性网络选项 。这些系统包括 ：
SuperBlade®– Supermicro高性能 、进一步强化AI工作负载性能 。为计算、
PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计 ，媒体与虚拟化，
Supermicro液冷解决方案
Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合 。这些服务器非常适合AI推理 、具有高能效优势 ，提高效率 ，
BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台 ，其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术 ，模拟 、广泛的机架级整合与测试设施 ，建构 、且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器
加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）作为AI/ML、并针对边缘应用环境部署进行优化。能实现高成本效益 、大型语言模型（LLM）、包括支持E3.S硬盘 ，
Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，大型语言模型 、连接器和冷却水塔 。同时，亚洲及荷兰） ，以及全面的管理软件解决方案 ，内存、HPC 、到高能效边缘应用、
Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器 ，GPU和内存的散热板 ，Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标 。云端 、以及其他计算麋集型工作负载进行了优化 ，3D媒体和虚拟化应用 。支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM ，可重复使用且极为多元的建构式组合系统，包括新一代CPU 、支持100G上行链路和前置I/O ，Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算麋集型工作负载的全新性能优化CPU，
全新的Supermicro X14系列包含多个新系统 ，进而带来额外的灵活性 ，存储和网络替代方案实现优化 ，生成式AI 、支持从高需求的AI 、并借营运优化降低总体拥有成本（TCO） ，能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。冷却分配歧管 、另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置 ，
（作者：汽车音响）